2023年10月30日至11月1日，慕尼黑華南電子展在深圳國際會展中心（寶安新館）舉辦。本次展會聚集1100多家國內外知名企業(yè)，以“融合創(chuàng)新”為主題，關注熱門技術應用包括5G、物聯(lián)網(wǎng)、汽車、碳中和、第三代半導體、工業(yè)自動化、機器視覺、可穿戴設備、消費電子、智能家居等。

作為中國領先的第三代碳化硅功率半導體器件供應商，飛锃半導體受邀參加此次活動，并在現(xiàn)場展臺集中展示了一系列創(chuàng)新成果，包括第三代SiC MOSFET產品、SiC二極管、新能源汽車、充電樁和光伏儲能等熱門領域的產品應用方案。

《未來半導體》作為此次展會的受邀媒體，有幸采訪到飛锃半導體創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官CEO周永昌先生，分享碳化硅器件的發(fā)展前景和市場趨勢。

Q ：請您介紹下飛锃半導體

周永昌：飛锃半導體是中國領先的第三代碳化硅功率半導體器件供應商，也是國內最早從事碳化硅器件研發(fā)的公司之一，我們率先成功地使用6英寸碳化硅(SiC)技術，實現(xiàn)國內該領域技術破冰。飛锃半導體總部位于上海，并在深圳、香港、北京等地均設有分子公司。公司采用CIDM策略，為新能源、光伏儲能、充電樁等熱門領域提供碳化硅產品，為碳中和提供解決方案。

Q ：請您介紹下公司的碳化硅器件產品線，包括主要規(guī)格和應用領域

周永昌：公司主營產品有碳化硅MOSFET、碳化硅二極管。截止2023年第三季度，飛锃半導體碳化硅器件累計出貨量超過2050萬件。

碳化硅MOSFET覆蓋了多種市場主流規(guī)格，耐壓等級包含650V-1700V，導通電阻覆蓋11-800mΩ，以滿足不同電壓應用的需求。飛锃半導體在2021年率先實現(xiàn)了碳化硅MOSFET的商業(yè)化量產，減少了對進口碳化硅的依賴，并逐步推動著國產替代的進程。Gen 2++650V 30/45/60mΩ和Gen2+ 1200V 35/70/160mΩ MOSFET并且通過了車規(guī)AEC-Q101可靠性驗證和960V高壓H3TRB加嚴測試。在2023年，也成功推出了第3代碳化硅MOSFET，進一步豐富了碳化硅MOSFET產品線。其中包括1200V 14/18/30/40/80 mΩ，采用了TO247-4和TO263-7封裝形式。

碳化硅二極管型號多達70余個，涵蓋了市面上的主流規(guī)格，采用了飛锃半導體的專有Buffer JBS結構、襯底減薄和低肖特基接觸技術，還搭配了行業(yè)先進的封裝。從2019年至今，飛锃半導體成為國內首批大規(guī)模生產和出貨1200V碳化硅器件的公司之一，產品性能品質則達到了國際大廠的水平。

▲飛锃半導體主營產品

公司主打的1200V MOSFET 已大量出貨，其中充電樁等新能源汽車領域也已實現(xiàn)大批量出貨，且故障率為零，出貨量呈穩(wěn)步上升趨勢。

目前，飛锃半導體的碳化硅產品主要應用在充電樁和光伏儲能領域，都已向該領域頭部企業(yè)大批量供貨。車規(guī)級MOSFET與新能源汽車重點客戶的合作已取得重大突破，在未來2-3年業(yè)務合作意向深度及廣度不斷延伸。

Q ：公司目前的核心競爭力表現(xiàn)在什么地方？跟國內或者國際競爭對手相比，有哪些優(yōu)勢體現(xiàn)

周永昌：半導體行業(yè)是一個厚積薄發(fā)的產業(yè)，只有在技術、人才、產品和市場同步積累才能保障公司長足發(fā)展的競爭力。

人才方面，飛锃半導體匯聚了國內功率器件領域頂尖的人才團隊，多位核心領導曾擔任中芯國際、士蘭微等公司的中高管，核心研發(fā)和市場團隊來自意法半導體、英飛凌、安森美等國際領先的半導體公司，他們在FAB運營、晶圓大規(guī)模生產及制造等方面擁有高超的專業(yè)能力和豐富的經驗，具備從設計到制造的全產業(yè)鏈資源。

除此之外，飛锃半導體在碳化硅器件領域進行了多年的研發(fā)，并積累了豐富的技術和經驗，已獲得超過40余項自主研發(fā)的專利，其中核心技術專利10余項，還有50余項專利在申請中。在國內功率器件領域中，技術的積淀和研發(fā)能力都處于領先地位。并且，國內企業(yè)在碳化硅器件的制造工藝和生產能力方面已經取得了很大的進展，能夠滿足市場需求。

依托于設計能力與工藝能力的雙輪驅動，飛锃半導體在國內開創(chuàng)了多個先河：

率先實現(xiàn)由硅晶圓代工廠生產6寸碳化硅器件；率先生產并大量出貨1200V碳化硅器件, 大大減少了進口依賴；率先在碳化硅二極管生產上采用Thinning Technology工藝；率先擁有自主專利的JBS架構；已經實現(xiàn)了汽車級產品并符合AEC-Q101標準；是少數(shù)實現(xiàn)了碳化硅MOSFET量產的公司。

與國際競爭對手相比，作為國內碳化硅企業(yè)在本土市場上具有一定的優(yōu)勢。國內市場對碳化硅器件的需求在不斷增長，飛锃半導體具有較高的市場適應性和靈活性，能夠更好地理解和及時響應本土客戶的需求。此外，在成本控制方面也有一定的優(yōu)勢，能夠提供更具競爭力的產品和價格。

Q ：公司采用CIDM，是如何維系上下游供應鏈的關系

周永昌：對于采用CIDM模式的公司來說，維系上下游供應鏈的關系非常重要。

在外延和襯底方面，我們選擇國外襯底原材料供應商和中電化合物建立穩(wěn)定緊密的合作關系，以確保供應鏈的穩(wěn)定和高效運作。而在芯片制作方面，我們與晶圓代工廠積塔半導體合作，積塔半導體是國內最早量產6英寸碳化硅器件的代工廠，通過他們的制造能力和資源，實現(xiàn)產品的生產和高質量交付。

Q ：公司是否與合作伙伴共同開展研究項目或技術合作？如果有，您認為這種合作對于推動碳化硅器件行業(yè)的發(fā)展有何意義

周永昌：飛锃半導體一直與北京大學、香港大學、香港科技大學等有著緊密的項目合作關系，共同開展了多個碳化硅材料和器件研究項目和技術合作。在2022年，還加入了香港應科院主導成立的“微電子技術聯(lián)盟”，與香港多所知名高校共同研發(fā)碳化硅功率模塊和碳化硅封裝技術。

通過與這些高校的技術交流和合作，我們能夠共同解決技術難題，加速技術創(chuàng)新和產品開發(fā)。此外，還可以加強資源整合和共享，共同培養(yǎng)微電子創(chuàng)新人才，一起研發(fā)具有中國特色的集成電路產品工藝，提高我們半導體行業(yè)的整體競爭力。

Q ：碳化硅技術的優(yōu)勢是眾所周知的，那么未來要強勢崛起，還需解決哪些斷點、堵點問題

周永昌：碳化硅產業(yè)鏈有著巨大的市場空間，但也有著較高的行業(yè)壁壘。盡管碳化硅技術對比硅具有許多優(yōu)勢，但發(fā)展上仍面臨一些挑戰(zhàn)，如制造工藝和成本等問題。

首先，碳化硅器件的可靠性還需要改進，其中最為關鍵的是器件閾值電壓（Vth）的漂移和柵氧可靠性，也是評價各家碳化硅MOSFET產品技術可靠性水平的核心參數(shù)。其次，碳化硅器件價格大約是硅器件的2-3倍，生產成本較高，限制了其大規(guī)模應用。

降低成本的方法：一是提高晶圓尺寸，從6英寸擴大到8英寸，在流片成本相差不大的前提下，8英寸晶圓片可以產出更多可用芯片，降低單個芯片的成本；二是通過先進工藝或設計，以減少芯片的面積；三是通過工藝優(yōu)化提升良率。

由于碳化硅材料短缺，市場供不應求，供應鏈驗證周期也較長，產業(yè)導入窗口期也有限。然而，隨著后期市場的擴充、資本的投入、技術的優(yōu)化，這些問題都能逐一擊破。

Q ：作為國內最早從事碳化硅器件研發(fā)的公司之一，請談下碳化硅器件的發(fā)展和市場前景

周永昌：碳化硅作為第三代半導體材料的核心，是支撐經濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性和基礎性產業(yè)，被納入了“十四五”產業(yè)科技創(chuàng)新相關發(fā)展規(guī)劃。國家先后出臺了《重點新材料首批次應用示范指導目錄(2019版)》、《“戰(zhàn)略性先進電子材料”重點專項2020年度項目》等政策來支持其發(fā)展。

“中國制造2025”計劃中明確提出要大力發(fā)展第三代半導體產業(yè)，碳化硅器件應用在5G基建、新能源汽車充電樁、特高壓及軌道交通等“新基建”各領域中。此外，我國也是全球最大新能源汽車市場，隨著國內純電動汽車與混合動力汽車滲透率不斷提升，國內市場對碳化硅MOSFET的需求也在不斷增加，碳化硅產業(yè)迎來巨大的發(fā)展機遇。

中國碳化硅技術雖然起步較晚，但卻用了短短的幾年追平了國外的研發(fā)水平，碳化硅襯底作為產業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，國內襯底公司發(fā)展迅速。目前，全球碳化硅襯底的主要尺寸為6英寸，而國內領先公司也在朝著8英寸產線的發(fā)展方向努力。與國外大廠相比，差距逐步縮小。在碳化硅二極管領域，國內廠家技術發(fā)展成熟，達到國外大廠水平。在碳化硅MOSFET方面，我們碳化硅MOSFET也實現(xiàn)電壓涵蓋650V-1700V，盡管國產碳化硅MOSFET的導通電阻與國外大廠存在一些差距，但我們正在快速迎頭趕上。國內廠家都在積極布局，未來有望在產業(yè)鏈上下游的深度協(xié)同合作下，實現(xiàn)國產碳化硅器件在所有應用領域的逐步替代。

在2015年，飛锃半導體就開始研發(fā)6吋碳化硅產品，并在這個行業(yè)中積累了多年的經驗，如今終于迎來了國內碳化硅市場的蓬勃發(fā)展。

Q ：公司未來的發(fā)展規(guī)劃和目標

周永昌：目前，我們已經批量供應光伏儲能和充電樁領域的頭部客戶，為進一步發(fā)展打下了穩(wěn)定的基礎。

下一步的規(guī)劃是加強新一代碳化硅MOSFET研發(fā)，并積極布局新能源汽車領域。我們的車規(guī)級MOSFET產品已經送樣給多家客戶進行驗證，并與新能源汽車領域的頭部企業(yè)初步達成合作。同時，我們也在積極拓展該領域的其他客戶，爭取拿下更多市場份額。

周永昌

飛锃半導體創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官CEO

周永昌先生在半導體領域擁有近30年的豐富經驗和深厚造詣，曾在中芯國際、美光科技、德州儀器等國際知名半導體公司擔任高管，在FAB運營、晶圓大規(guī)模生產制作、工藝集成、技術市場等方面具備豐富的經驗，對半導體供應鏈有著深刻理解。
周永昌致力于開拓創(chuàng)新和持續(xù)改進，帶領行業(yè)頂尖技術團隊提供優(yōu)秀的碳化硅產品，為碳中和提供解決方案。在他的帶領下，2015年飛锃半導體率先成功地使用6英寸碳化硅(SiC)技術，實現(xiàn)國內該領域技術破冰。后續(xù)推出了各種SiC二極管和SiC MOSFET，并成功商業(yè)化大量出貨，飛锃半導體將繼續(xù)不斷努力，為行業(yè)帶來更多創(chuàng)新和突破。