2023年11月28日，由北京市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)、北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局指導(dǎo)，由北京經(jīng)開區(qū)管委會(huì)主辦，蓋世汽車承辦，國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心提供支持的“芯向亦莊”汽車芯片大賽在北京亦莊圓滿結(jié)束。飛锃半導(dǎo)體的650V & 1200V SiC MOSFET憑借出色的產(chǎn)品特性和表現(xiàn)，榮獲2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽最具成長(zhǎng)價(jià)值獎(jiǎng)。

飛锃半導(dǎo)體作為中國領(lǐng)先的第三代碳化硅功率半導(dǎo)體器件供應(yīng)商，已成功推出多款車規(guī)級(jí)碳化硅產(chǎn)品，涵蓋市場(chǎng)主流規(guī)格，如1200V 35/70/160mohm和650V 30/45/60mohm，以滿足不同電壓應(yīng)用的需求。這些產(chǎn)品具備高可靠性和高魯棒性，以及優(yōu)異的開關(guān)性能和導(dǎo)通特性。此外，它們還具備出色的體二極管反向恢復(fù)特性，能夠顯著降低車載充電（OBC）和DC-DC應(yīng)用的系統(tǒng)成本。飛锃半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)碳化硅產(chǎn)品符合車規(guī)AEC-Q101可靠性驗(yàn)證，并通過960V高壓H3TRB加嚴(yán)測(cè)試。

此次獲獎(jiǎng)，也展示出業(yè)界對(duì)于飛锃半導(dǎo)體SiC MOSFET 產(chǎn)品的認(rèn)可和期待。飛锃半導(dǎo)體將繼續(xù)不斷創(chuàng)新研發(fā)，致力于用領(lǐng)先的MOSFET技術(shù)、優(yōu)異的品質(zhì)和堅(jiān)固耐用的封裝，提供性能出色的最新國產(chǎn)車規(guī)級(jí)MOSFET產(chǎn)品。

圖中左五:飛锃半導(dǎo)體銷售總監(jiān)趙鳳儉

關(guān)于2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽

2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽，旨在加快汽車芯片成熟產(chǎn)品的應(yīng)用與推廣，推動(dòng)汽車和芯片產(chǎn)業(yè)跨界融合，以及產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展。本次大賽共設(shè)有2023汽車芯片產(chǎn)業(yè)影響力人物、2023汽車芯片50強(qiáng)、2023最具成長(zhǎng)價(jià)值獎(jiǎng)、2023最佳合作伙伴等多個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)，進(jìn)行優(yōu)秀企業(yè)發(fā)掘和先進(jìn)技術(shù)解決方案的評(píng)選，向行業(yè)內(nèi)外展示和報(bào)道這些優(yōu)秀的創(chuàng)新科技企業(yè)和行業(yè)領(lǐng)軍人物，共同推動(dòng)行業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。