慕尼黑華南電子展火熱現(xiàn)場(chǎng)：第三代SiC MOSFET亮相！
2023年10月30日-11月1日，備受矚目的2023慕尼黑華南電子展圓滿落幕！飛锃半導(dǎo)體在本次展會(huì)上重點(diǎn)展示了第三代SiC MOSFET、SiC二極管、新能源汽車(chē)、充電樁和光伏儲(chǔ)能等熱門(mén)領(lǐng)域的產(chǎn)品應(yīng)用方案。
在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，飛锃半導(dǎo)體憑借豐富多樣的產(chǎn)品種類(lèi)、卓越的產(chǎn)品性能、領(lǐng)先的技術(shù)和研發(fā)能力，吸引了全國(guó)各地的客戶駐足參觀和咨詢。工程師們與來(lái)自新能源汽車(chē)、充電樁、光伏儲(chǔ)能、智能家具等領(lǐng)域的客戶分享了產(chǎn)品應(yīng)用方案和實(shí)際案列，并就可能的合作機(jī)會(huì)進(jìn)行了更加深入的探討。
多款產(chǎn)品 重磅亮相
1.最新一代(Gen3)碳化硅MOSFET
飛锃半導(dǎo)體推出的第三代碳化硅MOSFET，包含多種市場(chǎng)主流規(guī)格，如1200V 14/18/30/40/80mΩ、750V 11/15mΩ。在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上，第三代碳化硅MOSFET與上一代相比經(jīng)過(guò)了進(jìn)一步的技術(shù)及工藝改進(jìn)，產(chǎn)品具備了更好的參數(shù)一致性，更低的開(kāi)關(guān)損耗、以及更出色的導(dǎo)通特性，以滿足高可靠性和高性能的應(yīng)用需求，廣泛應(yīng)用于充電樁、光伏&儲(chǔ)能、車(chē)載OBC/DCDC/主驅(qū)等領(lǐng)域。
以下數(shù)據(jù)對(duì)比是基于飛锃半導(dǎo)體應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室雙脈沖測(cè)試平臺(tái)的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)，從下圖可見(jiàn)，在不同柵極驅(qū)動(dòng)電阻的情況下，第三代碳化硅MOSFET的反向恢復(fù)損耗以及總開(kāi)關(guān)損耗都有很大的改善。
飛锃半導(dǎo)體第3代SiC MOSFET具有以下特點(diǎn)：
第三代 SiC MOSFET 技術(shù)
具有多種先進(jìn)封裝技術(shù)
低導(dǎo)通電阻
低開(kāi)關(guān)損耗
具有低反向恢復(fù) (Qrr) 的體二極管
2.車(chē)規(guī)級(jí)SiC MOSFET
目前，飛锃半導(dǎo)體已經(jīng)量產(chǎn)了車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅MOSFET產(chǎn)品，其中包括1200V 35/70/160mΩ和650V 30/45/60mΩ規(guī)格，采用了TO247-4和TO263-7封裝形式。這些產(chǎn)品具備高可靠性和高魯棒性，同時(shí)還展現(xiàn)出卓越的開(kāi)關(guān)性能和導(dǎo)通特性。此外，它們還具備出色的體二極管反向恢復(fù)特性，能夠顯著降低車(chē)載充電（OBC）和DC-DC應(yīng)用的系統(tǒng)成本。所有產(chǎn)品均通過(guò)了車(chē)規(guī)AEC-Q101可靠性驗(yàn)證，并且通過(guò)了960V高壓H3TRB加嚴(yán)測(cè)試。
3.工業(yè)級(jí)應(yīng)用方案
同時(shí)，飛锃半導(dǎo)體還展示了一些基于光伏、儲(chǔ)能和直流充電樁的碳化硅MOSFET和碳化硅二極管，覆蓋了市面上的主流規(guī)格。這些產(chǎn)品不僅性能品質(zhì)達(dá)到了國(guó)際大廠的水平，還搭配了行業(yè)先進(jìn)的封裝。
碳化硅二極管產(chǎn)品采用了飛锃半導(dǎo)體的專(zhuān)有Buffer JBS結(jié)構(gòu)和襯底減薄，能夠在低損耗的情況下提供強(qiáng)大的功率工作能力，參數(shù)分布更加合理和高效。同時(shí)，這些產(chǎn)品還具備出色的耐高溫性、優(yōu)異的高頻性能、良好的功率處理能力和更低的損耗，能夠幫助客戶提高能量轉(zhuǎn)換效率、降低系統(tǒng)成本。目前，這些產(chǎn)品已經(jīng)開(kāi)始向光伏、儲(chǔ)能和直流充電樁領(lǐng)域的頭部客戶進(jìn)行批量供貨。
豐富展位活動(dòng)，人氣滿滿
在慕尼黑華南電子展的現(xiàn)場(chǎng)，飛锃半導(dǎo)體再次深切感受到觀眾們的熱情。展臺(tái)前參會(huì)者絡(luò)繹不絕，飛锃半導(dǎo)體精心準(zhǔn)備的幸運(yùn)大轉(zhuǎn)盤(pán)活動(dòng)吸引了大批參會(huì)者前來(lái)參加。
飛锃半導(dǎo)體多年堅(jiān)持對(duì)碳化硅器件研發(fā)與創(chuàng)新，致力于推動(dòng)國(guó)產(chǎn)碳化硅產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進(jìn)程。我們堅(jiān)信，在SIC MOSFET領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品有望實(shí)現(xiàn)替代進(jìn)口，并為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步做出更大的貢獻(xiàn)。